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                          SMT貼片加工助焊劑的分類

                          作者:admin    來源:未知    發布時間:2020-04-22 21:55    瀏覽量:
                          按化學成分分類
                          (1)松香系列焊劑。松香是最普通的助焊劑,其主要成分是松香酸及其同素異形體、有 機多脂酸和碳氫化站。在室溫下松香是硬的,最純的松香是水白松香,簡稱WW,它是最弱 的非活性焊劑。
                          在焊接工藝中,水白松香能去除足夠的金屬氧化物,而使焊料獲得優良的潤濕性能。為 了改善水白松香的活性,可添加諸如烷基胺氫鹵化物(聯胺鹵化物)等活性劑,形成不同類型 的松香系列焊劑。
                          松香系中的RMA型通常以液體形式用于波峰焊接和以焊劑形式用于焊錫膏。RA型廣 泛用于工業和消費類電子產品的制造,如收音機、電視機和電話機等產品。RSA型焊劑,由 于其腐蝕性和難清洗,一般不用于任何類型的電路組件上。
                          (2)合成焊劑。合成焊劑的主要成分是合成樹脂,可根據用途不同配成不同類型,主要 用于波峰焊。采用合成焊劑樹脂和松香焊劑組成的合成焊劑可以解決雙波峰焊工藝中的焊 料擦洗問題;否則,采用雙波峰焊時,由于焊接時第1個波峰會洗掉焊料,將導致第2個波峰 時由于焊料不足而出現焊料拉尖和斷路。
                          (3)有機焊劑。有機焊劑又稱為有機酸焊劑,類似于特別活性的松香焊劑,可溶于水。 這類焊劑屬于腐蝕性焊劑,焊后必須從組件上去除,所以在SMT的應用方面沒有前途,但它 們已廣泛用于普通組件的焊接工藝上。
                          COB邦定加工3
                          按殘留物的溶解性能分類
                          若按照殘留物的溶解性能,助焊劑可分為3類。
                          (1)有機溶劑清洗型:低活性(R)類、中等活性(RMA)類、高活性(RA)類。
                          (2)水清洗型(WS):有機鹽類、無機鹽類、有機酸類。
                          (3)免清洗型(LS):免清洗型助焊劑只含有極少量的固體成分,不揮發含量只有1/5 ~ 1/20,鹵素含量低于0.01% -0. 03%,一般是以合成樹脂為基礎的助焊劑。
                           
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